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BB视讯嘉元科技:公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔单晶载体和新型特种等前沿新技术研发极大丰富了公司的产品结构

发布日期:2025-07-31 来源: 网络 阅读量(

  同花顺300033)金融研究中心07月30日讯,有投资者向嘉元科技提问, 请问公司在PCB铜箔领域有哪些产品?HVLP级铜箔是否有销售订单?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!在电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、BB视讯-(中国区)集团-官网HTE(高温高延伸铜箔)、BB视讯-(中国区)集团-官网HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。此外,公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发,BB视讯-(中国区)集团-官网极大丰富了公司的产品结构。目前,公司在高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中,尚未获得销售订单。感谢您对公司的关注!