发布日期:2025-07-31 来源: 网络 阅读量()
同花顺300033)金融研究中心07月30日讯,有投资者向嘉元科技提问, 请问公司在PCB铜箔领域有哪些产品?HVLP级铜箔是否有销售订单? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!在电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、BB视讯-(中国区)集团-官网HTE(高温高延伸铜箔)、BB视讯-(中国区)集团-官网HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。此外,公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发,BB视讯-(中国区)集团-官网极大丰富了公司的产品结构。目前,公司在高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中,尚未获得销售订单。感谢您对公司的关注!